自動車部品大手のデンソーは30日、半導体製造のロームと、自動車向け半導体分野で提携すると発表した。自動車向け半導体の共同開発や材料の共同調達などを検討する。デンソーは、ロームの株式を取得する方針だ。
具体的な提携内容は、今年度中に詰めるという。
デンソーとロームは、電動車の駆動に関わる半導体の共同開発で実績がある。デンソーは、電動車の制御に加え、自動運転の高度化や自動運転にも関わる車の知能化に対応する半導体の開発にも力を入れており、ロームの材料調達力にも期待する。
ロームは2022年にはマツダとの共同開発も発表するなど、車載向け半導体に力を入れている。24年3月期には車載向けの売上高が全体の半分近くまで増えている。（大平要）
