半導体分野における協力の合意書に署名した北海道大学の宝金清博学長(左から3人目)とレンセラー工科大学のマーティン・A・シュミット学長(右から3人目)=2024年8月20日、ニューヨーク州(レンセラー工科大学提供)

 北海道大学は22日、米レンセラー工科大学と半導体分野の人材育成や研究力強化で協力を検討するための合意文書を結んだと発表した。レンセラー工科大学はニューヨーク州にあり、米IBMなどと連携して半導体分野で先進的な教育、研究をしている。

 北大は、次世代半導体製造会社ラピダス(東京)の千歳市進出を受けて、日本の東北大学や台湾の国立陽明交通大学とも半導体関連で連携を強化している。(新田哲史、日浦統)

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