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建設中のTSMCの工場で演説するバイデン大統領=2022年12月、米アリゾナ州、榊原謙撮影

 半導体産業のトップメーカー台湾積体電路製造(TSMC)に対し、米政府が最大66億ドル(約1兆円)の巨額支援に踏み切る。かつての半導体大国は、大枚をはたいて外資企業に「つくってもらう」立場に。重要物資となった半導体の確保に各国は必死で、補助金競争は激しさを増している。

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 バイデン米大統領は8日の声明で「アメリカが半導体チップを発明した」と述べ、復権への意欲を示した。

 米国は1990年、世界の半導体生産の4割を占めた。だが、設計に専念する企業が主流となり、巨額の設備投資が必要な生産はTSMCなどの製造専業企業に任せる傾向が強まった。

 その結果、世界生産に占める米国のシェアは1割まで低下。「しかも最先端のチップは皆無だ」とバイデン氏は嘆く。

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