次世代半導体づくりに向け国が資金支援している半導体メーカーのラピダスに対し、半導体の材料を供給している富士フイルムホールディングスが6日、出資する方向で検討していることを明らかにした。
後藤禎一社長はこの日の決算会見で出資の可能性を問われ、「前向きに考えていきたい」と述べた。その理由について「日本国内に最先端の半導体をつくる工場ができると、われわれ材料メーカーは近場で試行錯誤や意思疎通ができる。（供給する材料について）どこを直せばいいのか、どういったイノベーションを起こせばいいか、重要な情報となる」と話した。出資額は未定という。
