パソコンの中央演算処理装置（CPU）などの半導体チップを載せる回路基板について、レーザー加工による穴開けが従来の直径40マイクロメートルから世界最小となる3マイクロメートルに大幅に小さくできた。東京大などが人工知能（AI）を活用して開発、米国で開かれている国際会議で現地時間の30日に報告する。次世代半導体づくりへの貢献をめざす。
東大のほか、味の素ファインテクノ、三菱電機、スペクトロニクスによる産学連携の研究チームによる成果。従来は回路基板に40マイクロメートルほどの穴を開けて銅めっきを配線していたが、生成AIなどに必要な高密度の次世代半導体チップ向けには、5マイクロメートル以下への微細化が求められている。
研究チームは、ガラスの上に…
